[发明专利]舟结构及片材运输装置在审
| 申请号： | 202310805459.8 | 申请日： | 2023-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN116825688A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 朱太荣;肖阳;万林;林佳继;张武 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518122 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种舟结构及片材运输装置，该舟结构包括本体和把手部，把手部连接于本体相对设置的侧壁上。把手部用于与运输舟结构的支撑件和/或者搬运舟结构的托杆配合，把手部上设有配合面，舟结构与支撑件或者托杆配合时，配合面能够起到导向及限位作用。该舟结构能够直接安放到支撑件或者托杆上，且在安装过程中能够自动校正位置，确保舟结构能够稳定地安放在支撑件或者托杆中心，降低了对支撑件和托杆的强度要求，有利于降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 运输 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
