[发明专利]单晶空心工作叶片的测厚方法在审

专利信息
申请号: 202310807072.6 申请日: 2023-07-03
公开(公告)号: CN116817810A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 喻健;石佳;骆宇时;李嘉荣;谭俊龙 申请(专利权)人: 中国航发北京航空材料研究院
主分类号: G01B17/02 分类号: G01B17/02
代理公司: 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794 代理人: 孙海波
地址: 100095*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种单晶空心工作叶片的测厚方法,包括以下步骤:制作纵向平行[001]晶向、横向偏离[100]晶向0°、10°、20°、30°、45°偏离角度的单晶试样;使用偏离角度为0°的单晶试样对超声设备做基准修正;将偏离角度为0°、10°、20°、30°、45°的单晶试样的实际厚度与测试厚度比值作为初始修正系数;通过初始修正系数外推单晶空心工作叶片0‑45°范围内不同偏离角度的修正系数图谱;测试单晶空心工作叶片的二次取向并记录数值,通过二次取向计算待测点的修正系数角度,并在修正系数图谱中确定待测点偏离角度的对应修正系数;将待测点的测试厚度与修正系数相乘,即得待测点修正后的测试厚度。本发明解决了因超声测厚取向导致测量误差偏大的问题。
搜索关键词: 空心 工作 叶片 方法
【主权项】:
暂无信息
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