[发明专利]一种用于半导体晶圆运输系统的智能化末端执行器结构在审
| 申请号： | 202310809279.7 | 申请日： | 2023-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116682781A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 董怀宝;武一鸣;刘恩龙;马刚;刘锐;苗义;张菊;董阳;李莹莹;卜天瑜;张艺怀;王俊波 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25J15/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆运输系统的智能化末端执行器结构，包括设置在晶圆搬运机器人的机械臂末端的承载平板，所述承载平板用于承载晶圆，在其周边位置设置有多个台阶状的仿生被动增磨垫，在其靠近机械臂末端的一端设置有夹爪，所述夹爪用于通过伸缩实现晶圆夹持，所述夹爪的驱动器与处理器相连，所述处理器用于接收上位机的晶圆选型信息，通过驱动器控制夹爪是否伸出，以参与晶圆夹持。整个装置结构简单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 运输 系统 智能化 末端 执行 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
