[发明专利]VCSEL集成晶圆及其制造方法在审
| 申请号： | 202310811940.8 | 申请日： | 2023-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116885554A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 林珊珊;李念宜;刘赤宇 | 申请（专利权）人： | 浙江睿熙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/0239;H01S5/02345;H01S5/183;H01S5/02253;H01S5/028 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 311113 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种VCSEL集成晶圆及其制造方法。所述VCSEL集成晶圆包括：至少一VCSEL芯片、与所述VCSEL芯片相间隔的至少一光电二极管芯片，以及，在晶圆级别上集成于所述VCSEL芯片的热电制冷结构，每一VCSEL芯片包括至少一VCSEL发光点和在晶圆级别上集成于所述VCSEL发光点的光调制部；所述VCSEL芯片和所述光电二极管芯片共用衬底层；所述热电制冷结构包括多个热电偶对，每一热电偶对包括相互电连接的P型结构和N型结构。 | ||
| 搜索关键词： | vcsel 集成 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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