[发明专利]一种银钼钨电接触材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310812555.5 | 申请日： | 2023-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116926363A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周鹏;刘立强;曾海波;俎玉涛;万岱;宋林云;刘占中;林万焕 | 申请（专利权）人： | 浙江福达合金材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;B22F9/22;B22F9/04;B22F1/142;B22F1/065;C22C5/06;C22C30/00;H01H1/023;H01H11/04 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 朱海晓 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种银钼钨电接触材料的制备方法：在氧化钼、氧化钨、硝酸银混合粉末中加入氨水、去离子水、草酸、稀硝酸得到钼酸银、钨酸银、钼酸、钨酸等沉淀物；得到的沉淀物进行干燥，并在两种不同温度条件下的还原性气氛中进行还原处理；还原后的粉末进行机械破碎并球化处理后过筛；过筛后的粉末在还原性气氛中高温烧结制粒；制粒的混合粉进行制成型‑烧结‑熔渗‑复压处理得到银钼钨电触头材料。本发明采用沉淀和两次还原的方法能准确控制复合粉的成分及制作出纳米级复合粉，并且过程中进行机械破碎，粒子形状球形化来改善流动性和充填性等，制作工艺简单，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银钼钨电 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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