[发明专利]一种插芯自动研磨工艺在审
| 申请号： | 202310816560.3 | 申请日： | 2023-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116713822A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李华军;李卫超;谭德芳;周宣华 | 申请（专利权）人： | 河南鑫宇光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B55/06;B24B49/00;B24B51/00;B24B41/00;B24B47/20 |
| 代理公司： | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人： | 陈湍南 |
| 地址： | 454350 河南省焦作*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于插芯研磨技术领域，具体地说，涉及一种插芯自动研磨工艺，包括如下步骤，S1、上料，通过振动盘将陶瓷插芯经弹簧管输送到PC插芯上料机上，所述PC插芯上料机将一定量的陶瓷插芯有序插入到相应的PC研磨盘内；S2、PC插芯研磨：通过机械手将完成插芯的PC研磨盘抓取到CCD视觉检测设备上进行视觉检测和定位后，再抓取到研磨机上完成研磨清洗得到装载有PC插芯的研磨盘；S3、输送；S4、转换；S5、APC插芯研磨。本发明实现了将陶瓷插芯的上料、装盘、视觉检测定位、研磨清洗、输送及PC转APC上料及APC研磨清洗等全流程的自动化操作，极大地提高了APC插芯的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 研磨 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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