[发明专利]由超声波引起的SC-1药液石英槽底部碎裂改进方法在审
| 申请号： | 202310817031.5 | 申请日： | 2023-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN116921334A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙贵昌 | 申请（专利权）人： | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/14;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种由超声波引起的SC‑1药液石英槽底部碎裂改进方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：硅片在硅片搁架，通过超声波振荡器驱动SC‑1药液石英槽内的SC‑1药液对硅片进行清洗。第二步：采用喷水管使得SC‑1药液石英槽底部的流动性提高，带走更多的空腔泡。第三步：由循环泵驱动抽液管将SC‑1药液石英槽内带空腔泡的溶液进入破泡组件进行空腔泡去除过程。第四步：破泡组件内完成去泡的溶液经过过滤器对喷水管进行供液。减少空腔泡在石英槽底部的附着，避免出现石英槽碎裂的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 引起 sc 药液 石英 底部 碎裂 改进 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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