[发明专利]一种晶圆缺口定位方法及装置在审
| 申请号： | 202310817291.2 | 申请日： | 2023-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116934854A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡超鹏;陈思乡;杨奉利;梁思文;戴啟辉 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/73 | 分类号： | G06T7/73;H01L21/67;G06T7/13;G06T7/00 |
| 代理公司： | 上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402 | 代理人： | 郭嘉莹 |
| 地址： | 310056 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆缺口定位方法、探针台、晶圆缺口定位装置、电子设备及存储介质，属于晶圆缺口定位技术领域，其中，该方法包括获取晶圆的边缘线阵图像；计算边缘线阵图像在晶圆圆周方向上的像素平均值；根据像素平均值获取晶圆的边缘坐标；在边缘线阵图像中，以边缘坐标为基准，截取预设范围的目标图像；基于目标图像确定晶圆的缺口位置。该方法利用了晶圆边缘像素平均值的特点能够快速定位晶圆的边缘坐标，在基于边缘坐标对边缘线阵图像进行裁剪减少了不必要的图像信息，降低了后续进行缺口识别的计算量，有助于大幅减少缺口定位消耗的时间，同时，通过对图像进行裁剪有助于去除部分噪音干扰，进而能够提高缺口的识别率和识别精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺口 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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