[发明专利]一种薄膜电阻及电路板在审

专利信息
申请号: 202310821003.0 申请日: 2023-07-05
公开(公告)号: CN116798713A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 周街胜;李冬梅 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
主分类号: H01C1/012 分类号: H01C1/012;H01C7/00;H05K1/18
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 薛异荣
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种薄膜电阻及电路板,薄膜电阻包括基底层和第一电阻层,基底层的至少一侧表面具有若干凸起,第一电阻层位于基底层具有凸起的一侧表面,基底层具有凸起的一侧表面的表面积与基底层投影面积之比为1.3‑10,第一电阻层位于基底层具有凸起一侧表面且与基底层同形设置。上述限定提高了沉积到基底层表面的第一电阻层的均匀性,进而提高了第一电阻层的方阻均匀性,有利于制备具有较高精度的埋入式电阻,有利于电路板乃至电子元件的性能。
搜索关键词: 一种 薄膜 电阻 电路板
【主权项】:
暂无信息
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