[发明专利]一种硅棒检测设备、检测方法及切割方法在审
| 申请号： | 202310822143.X | 申请日： | 2023-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116840238A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;李宏;张遵浩;储著明;曹震;刘祖耀 | 申请（专利权）人： | 杭州中为光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/01 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 金丹丹 |
| 地址： | 311103 浙江省杭州市临平区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种硅棒检测设备、检测方法及切割方法，包括：机架、支撑结构和第一检测模块。支撑结构设置在机架上，支撑结构用来支撑待测硅棒，第一检测模块，第一检测模块设置在机架上；第一检测模块包括相机，相机位于支撑结构的外围，且相机相对于支撑结构倾斜设置，以使得相机获取待测硅棒的端面图像和侧面图像；在本实施例中，通过相机的视野中轴线与待测硅棒的端面形成大于0度小于90度的夹角α，相机可以同时检测待测硅棒的端面以及待测硅棒的侧面，能够测硅棒缺陷及缺陷位置，方便为后续硅棒开方工序提供指导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 设备 方法 切割 | ||
【主权项】：
暂无信息
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