[发明专利]一种纵列全彩显示Micro-LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202310825777.0 | 申请日： | 2023-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN116564947A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 王克来;李俊承;陈宝;戴文;潘彬;王向武 | 申请（专利权）人： | 南昌凯捷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;G09F9/33 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 艾秋香 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及Micro‑LED技术领域，具体涉及一种纵列全彩显示Micro‑LED芯片及其制作方法，该芯片从下至上依次包括红光芯片层、滤光层、绿光芯片层、蓝宝石衬底、蓝光芯片层；红光芯片层、绿光芯片层、蓝光芯片层自下而上纵向堆叠组装。本发明通过将红、绿、蓝光三种外延结构纵向堆叠组装，在红光外延层和绿光外延层之间设置有滤光层，滤光层可以反射蓝绿光，红光可以透射过去，使得三种外延结构可以独立发光，形成了纵向排列的全彩显示Micro‑LED；该制作方法简单，在降低了LED器件的制作和转移过程中的工艺难度的同时提高了LED器件的光电性能和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵列 全彩 显示 micro led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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