[发明专利]一种陶瓷传感器的新型封装装置在审
| 申请号： | 202310826093.2 | 申请日： | 2023-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN116952287A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 叶志明;洪敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市固勤科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D11/26;G01D11/00 |
| 代理公司： | 合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙) 34227 | 代理人： | 邱丹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷传感器的新型封装装置。该陶瓷传感器的新型封装装置涉及封装装置技术领域；该陶瓷传感器的新型封装装置包括基板和上封盖，所述基板和上封盖之间形成用于保护陶瓷传感器的外封装壳体，上封盖上一体设置有筒体，所述筒体的内部设置有散热孔，本发明散热孔的设置可使得陶瓷传感器的散热性有所增加，基板和上封盖之间采用胶装封装固定，采用胶装封装固定的方式同时兼顾了陶瓷传感器的散热性和防水性，基板和上封盖表面均具有胶装层实现防水和密封，且结构上的缝隙处均填充有胶装层，实现结构缝隙处的防水和密封，且胶装层凝固后可进一步固定基板和上封盖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 传感器 新型 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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