[发明专利]一种多爪式限位式晶圆加工整平装置有效

专利信息
申请号: 202310826454.3 申请日: 2023-07-07
公开(公告)号: CN116533085B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 尹明清 申请(专利权)人: 深圳市星国华先进装备科技有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B55/06;B24B55/00
代理公司: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 代理人: 邢立立
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及晶圆整平加工技术领域,具体是涉及一种多爪式限位式晶圆加工整平装置,包括安装台、多爪限位盘和打磨装置;多爪限位盘还包括安装盘、安装套筒、限位卡套、感应底座、限位抵触爪、限位收缩盘和同步驱动装置;安装盘安装在安装台;安装套筒设有数个并且以安装盘为轴心均匀分布,安装套筒与安装盘固定连接;限位卡套设有数个并且均匀分布在安装套筒上;感应底座固定安装在安装套筒底部;限位抵触爪设有数个并且均匀分布在安装套筒外侧;限位收缩盘设有数个并且均匀分布在安装套筒上;同步驱动装置固定安装在安装盘上,同步驱动装置的输出端与限位收缩盘传动连接。本申请可有效的提高打磨的稳定性,同时确保打磨质量。
搜索关键词: 一种 多爪式 限位 式晶圆加 工整 平装
【主权项】:
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