[发明专利]对材料进行激光加工的方法和装置在审
| 申请号： | 202310828487.1 | 申请日： | 2023-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN116689986A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 代田田;王晶;周锴 | 申请（专利权）人： | 上海柏楚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 200241 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及对材料进行激光加工的方法和装置，所述材料包括相连的腹板和翼板。所述方法包括：a)控制激光加工头以闭合移动轨迹切割所述腹板，以在所述翼板上待加工成坡口的位置附近形成与待加工坡口对应的挖空部分，该挖空部分包含过焊孔，其中所述挖空部分之间的腹板不被切割，并且根据所述待加工坡口的形状和位置控制所述激光加工头切割出的所述挖空部分包括或者不包括附加孔；b)控制所述激光加工头在所述翼板上切割出所述待加工坡口，其中切割所述腹板与所述翼板的交叉部分所产生的熔渣通过所述对应的挖空部分排出；以及c)控制所述激光加工头切割所述挖空部分之间的腹板，以分离出包含所述坡口和所述过焊孔的零件。本发明还提供对应的对材料进行激光加工的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 进行 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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