[发明专利]一种超宽带高集成可扩展子阵母板在审
申请号: | 202310839670.1 | 申请日: | 2023-07-10 |
公开(公告)号: | CN116916529A | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 刘垄;李树良;李晓鲲;闵应存;吴鸿超 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H01Q3/34;H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q5/25;H01Q1/22;H01Q1/00 |
代理公司: | 北京铸成博信知识产权代理事务所(普通合伙) 16016 | 代理人: | 向耿 |
地址: | 210039 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 高集成有源子阵母板技术通过将芯片化的TR组件、延时放大组件、二次电源等功能组件集成到一块子阵母板上,可显著地降低有源子阵的体积重量,是亟需持续技术突破的雷达硬件发展方向。本发明提出了一种超宽带高集成可扩展子阵母板,将TR组件、延时放大组件、二次电源、波控驱动、射频功率分配合成网络等功能模块集成设计到一块子阵母板中,通过混压高低频印制板实现各类信号的互联和集成,并且针对高集成设计后出现的印制板架构布局、器件高效散热、射频宽带连接、印制板加工难题,提出了相应的解决措施。可以实现有源子阵布置在阵面口径内的高集成设计,实现宽带高性能、多功能的同时具有可扩展性。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽带 集成 扩展 母板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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