[发明专利]一种超宽带高集成可扩展子阵母板在审

专利信息
申请号: 202310839670.1 申请日: 2023-07-10
公开(公告)号: CN116916529A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 刘垄;李树良;李晓鲲;闵应存;吴鸿超 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H01Q3/34;H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q5/25;H01Q1/22;H01Q1/00
代理公司: 北京铸成博信知识产权代理事务所(普通合伙) 16016 代理人: 向耿
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 高集成有源子阵母板技术通过将芯片化的TR组件、延时放大组件、二次电源等功能组件集成到一块子阵母板上,可显著地降低有源子阵的体积重量,是亟需持续技术突破的雷达硬件发展方向。本发明提出了一种超宽带高集成可扩展子阵母板,将TR组件、延时放大组件、二次电源、波控驱动、射频功率分配合成网络等功能模块集成设计到一块子阵母板中,通过混压高低频印制板实现各类信号的互联和集成,并且针对高集成设计后出现的印制板架构布局、器件高效散热、射频宽带连接、印制板加工难题,提出了相应的解决措施。可以实现有源子阵布置在阵面口径内的高集成设计,实现宽带高性能、多功能的同时具有可扩展性。
搜索关键词: 一种 宽带 集成 扩展 母板
【主权项】:
暂无信息
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