[发明专利]一种半导体的激光手术系统在审
| 申请号： | 202310844755.9 | 申请日： | 2023-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN116725659A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 于泓;王德田;赵一平;钟斌;李育新;李楠舟;康丽萍 | 申请（专利权）人： | 锋迈（厦门）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B18/22 | 分类号： | A61B18/22 |
| 代理公司： | 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 | 代理人： | 陈锐 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体的激光手术系统，包括：半导体激光器、传输光纤、光耦合器、激光光纤、控制器、热敏电阻、半导体制冷器以及散热块，半导体激光器的一端通过传输光纤线路连接到光耦合器的一端，激光光纤连接于光耦合器的另一端，激光光纤用于输出光耦合器耦合的激光，控制器电路连接在半导体激光器的另一端，控制器用于控制半导体激光器产生激光，半导体激光器产生的激光波长范围为1930nm±40nm，半导体激光器由多根半导体激光bar条或多根激光二极管耦合，半导体激光器输出耦合后的激光，耦合后的激光功率不低于2.8W‑33W，本发明的有益效果：本发明相对于通常采用的其它近红外激光手术系统具有最优的热效应，具有更高的手术切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 手术 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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