[发明专利]数据线及其灌胶装置、制造方法在审
| 申请号： | 202310851430.3 | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116742444A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 柯博;张衔升;杨统举;孙安平 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20;H05K7/20;H01R13/504;H05K1/02;H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 孟超;梁挥 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种数据线及其灌胶装置、制造方法。数据线具有线路板、线材以及外壳，所述线材连接于所述线路板，所述外壳具有一开口及一出线孔，数据线灌胶装置包括一基座；一外壳固定单元，设置于所述基座，用于固定所述外壳，所述线材穿设于所述出线孔；一线路板固定单元，设置于所述基座，用于固定所述线路板；一注胶单元，设置于所述基座，用于通过所述开口向所述外壳内注胶；其中所述注胶单元完成注胶后，所述线路板固定单元释放所述线路板，所述线路板移动至所述外壳内。 | ||
| 搜索关键词： | 数据线 及其 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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