[发明专利]半导体封装结构、包括其的芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202310854544.3 | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116936524A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑瑾彤;陈晓 |
| 地址： | 100080 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体封装结构、包括其的芯片及其制造方法。一种半导体封装结构包括：多层基板核，所述多层基板核是通过减小单层基板核的厚度并在所述单层基板核上施加积层而形成的；以及嵌入在所述多层基板核中的Si电容。根据本公开的半导体封装结构，能够显著降低嵌入式电容的ESL和ESR，提高电容的性能，同时还能保证基板核的机械强度，并减少ABF层的层数。本公开还涉及包括这样的半导体封装结构的芯片以及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 包括 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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