[发明专利]一种Micro LED键合用外延片的获取方法在审
| 申请号： | 202310856197.8 | 申请日： | 2023-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN116799111A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 邓枫;王光华;杨文运;鲁朝宇;高树雄;高思博;张杰 | 申请（专利权）人： | 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人： | 张亦凡 |
| 地址： | 650223 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于硅基Micro LED技术领域，具体为一种Micro LED键合用外延片的获取方法，该方法首先将临时键合衬底与硅衬底外延片贴合，磨抛贴片后使用腐蚀溶剂处理，然后使用临时键合胶将腐蚀后的外延片贴合在在透明衬底上。最后，加热贴片，在硅衬底外延片上蒸镀金属将硅衬底外延片与IC驱动电路进行键合。该方法可以减少因激光剥离带来的材料表面损伤及后续对损伤处理的复杂工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 合用 外延 获取 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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