[发明专利]一种线路板的铣槽加工方法在审
| 申请号： | 202310859204.X | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116939967A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张先鹏;杨智勤;王栋梁;章能 | 申请（专利权）人： | 深圳广芯封装基板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23C3/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供线路板的铣槽加工方法，线路板的铣槽加工方法包括：获取具有待铣槽加工区的线路板；根据预设第一加工路径对待铣槽加工区进行第一步走刀加工，第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径；预设第一加工路径为待铣槽加工区在长度方向上的中轴线；待铣槽加工区的宽度不小于铣刀的直径且不大于铣刀的直径的两倍；第一步走刀加工完成后依次进行第二步走刀加工和第三步走刀加工，第二步走刀加工的路径和第三步走刀加工的路径分别位于预设第一加工路径的两侧，且与预设第一加工路径平行。本申请先对待铣槽加工区的中轴线上进行直线走刀，以使铣刀在第二步走刀加工和第三步走刀加工的受力保持一致，使误差可以控制在50μm以内，进而提高铣槽的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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