[发明专利]弧形双头双动半导体测试探针在审

专利信息
申请号: 202310859944.3 申请日: 2023-07-13
公开(公告)号: CN116699204A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 丁崇亮;张飞龙 申请(专利权)人: 渭南木王智能科技股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 代理人: 王伟超
地址: 714000 陕西省渭*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种弧形双头双动半导体测试探针,包括可弹性弯曲的弧形针套,所述弧形针套的一端中设置有第一弧形针管,所述第一弧形针管内设置有第一弧形弹性件和第一弧形针头,所述第一弧形弹性件位于第一弧形针头和第一弧形针管的底部之间;弧形针套的另一端中设置有第二弧形针管,所述第二弧形针管内设置有第二弧形弹性件和第二弧形针头,所述第二弧形弹性件位于第二弧形针头和第二弧形针管的底部之间。该弧形双头双动半导体测试探针,解决了现有半导体测试探针无法完成位于非直线位置上的被测物与测试基板之间连接的问题。
搜索关键词: 弧形 双头双动 半导体 测试 探针
【主权项】:
暂无信息
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