[发明专利]EFEM机台设备的双臂机器人调度方法在审
| 申请号： | 202310860882.8 | 申请日： | 2023-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN116682770A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 旷贤国;丁德新 | 申请（专利权）人： | 无锡芯运智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 郝雅洁 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种EFEM机台设备的双臂机器人调度方法，在特定工况下针对每片晶圆加工流程S1至S8各步时长，设定调度周期，每个调度周期内完成两片晶圆的加工流程，每个调度周期内起始时，两个机械臂的状态为空闲，Aligner和加工腔的状态为空闲；两个机械臂先后执行S1后，再进行后续操作；对于Aligner，选择一个机械臂执行S4，立即选择另一个机械臂执行S2，使Aligner无空置状态；对于加工腔，选择一个机械臂执行S7，立即选择另一个机械臂执行S5，使加工腔无空置状态；两个机械臂不同时动作，任意时刻，有一个机械臂上无晶圆。使双臂机器人在多加工腔条件下的晶圆加工流程最优，以最小化加工时间。 | ||
| 搜索关键词： | efem 机台 设备 双臂 机器人 调度 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
