[发明专利]集成数字力传感器和相关制造方法在审

专利信息
申请号: 202310861847.8 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN116907693A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: A·富吉;R·戴斯特儿霍斯特;D·本杰明;J·M·蔡;M·杜威可 申请(专利权)人: 触控解决方案股份有限公司
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;B81C1/00;B81B7/02;G01L1/16;G01L1/18;G01L1/22;G01L9/08
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李颖
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开涉及集成数字力传感器和相关制造方法。本文描述了一种加固型晶片级微机电(“MEMS”)力传感器,其包括基部和盖。MEMS力传感器包括柔性膜和感测元件。感测元件电连接到设置在与感测元件相同的衬底上的集成互补金属氧化物半导体(“CMOS”)电路。CMOS电路可被配置成通过电端子将力值放大、数字化、校准、存储和/或传送到外部电路。
搜索关键词: 集成 数字 传感器 相关 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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