[发明专利]一种碳化硅涂层及具有碳化砖涂层的晶圆承载盘的制备方法在审
| 申请号： | 202310862874.7 | 申请日： | 2023-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN116925580A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴伟荣 | 申请（专利权）人： | 嵊州市西格玛科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;C09D7/61;B05D7/24;H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州卓然专利代理事务所(普通合伙) 33422 | 代理人： | 龚旻晏 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及碳化硅涂层技术领域，且公开了一种碳化硅涂层及具有碳化砖涂层的晶圆承载盘的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将碳化硅40‑50％、白刚玉微粉5‑7％、氧化铝微粉3‑5％、氧化亚铁2‑4％、氧化铬1‑4％、绿微粉2‑5％、锂辉3‑4％和炭黑5‑8％按比例混合；步骤二、向混合后的原料组分加入磷酸盐水溶液10‑20％和Si02溶胶8‑15％；步骤三、将原料组分和辅料组分使用混合设备均化；步骤四、均化后的涂料送入工业破壁机细化；步骤五、细化后的涂料均匀涂覆在晶圆承载盘表面即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 涂层 具有 碳化 承载 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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