[发明专利]一种射频连接器结构的装配方法在审
| 申请号： | 202310866343.5 | 申请日： | 2023-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN116937291A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄锦;曾金荣 | 申请（专利权）人： | 福建迈可博电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/26 | 分类号： | H01R43/26;H01R43/28 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林怡然 |
| 地址： | 350000 福建省福州市福州高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及射频电缆技术领域，尤其涉及一种射频连接器结构的装配方法。通过对电缆线进行预处理操作后再进行与连接器壳体的装配，其中预处理操作具体为电缆线一端的编织层设计成反向翻边结构，并通过第一压盖和衬套共同作用于反向翻边结构的两侧且紧贴设置，以及所述衬套和尾套分别套设于电缆线的外护套上且所述衬套和尾套相互配合；当电缆线嵌入连接器壳体内时，由于第一压盖和衬套共同作用于反向翻边结构的两侧且紧贴设置，并且在连接器壳体内侧面的作用下，第一压盖和衬套进一步抱紧电缆线，第一压盖不仅起到电缆线的编织层与连接器壳体的电气连接，还可有效防止电缆线整体转动，无需焊接固定，从而实现射频连接器结构的稳定装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 连接器 结构 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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