[发明专利]传片装置及半导体检测设备在审
| 申请号： | 202310868500.6 | 申请日： | 2023-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN116936426A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 米涛;韩春营 | 申请（专利权）人： | 中科晶源微电子技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 李国;张婷婷 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请属于搬运装置技术领域，尤其是涉及传片装置及半导体检测设备。该传片装置包括阀板管路、传动机构以及承载座；阀板管路包括阀板以及从阀板沿第一方向延伸的管路；承载座连接于阀板并在第一方向上位于阀板远离传动机构的一侧；传动机构连接于管路，且传动机构设置为能够驱动阀板管路沿第一方向运动，以调节阀板及承载座在第一方向上的位置。通过传动机构驱动阀板管路沿第一方向运动，以改变阀板在第一方向上的位置，从而让两腔室在隔断状态与连通状态之间切换。另外，用于放置硅片的承载座设置在阀板上，阀板在沿第一方向运动以切换两腔室之间状态的过程中，阀板上集成有承载座以同步搬运硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 半导体 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
