[发明专利]晶圆及晶圆的制备方法在审
| 申请号： | 202310869048.5 | 申请日： | 2023-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN116936342A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周韧林;杨焕荣;吴芃逸 | 申请（专利权）人： | 英诺赛科（苏州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 聂俊伟 |
| 地址： | 215211 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆及晶圆的制备方法，属于半导体技术领域，包括：在衬底上向上外延沉积有至少一氮化铝层、至少一氮化铝镓层和至少一氮化镓层；在沉积至少一层氮化铝镓层时，控制氮化铝镓层中氮化铝的占比，以使得晶圆的翘曲度的绝对值小于预设值。本发明通过控制氮化铝镓层中的氮化铝的占比，以控制在降温处理过程中产生的张应力，进而降低晶圆的翘曲度，降低后续加工工艺的复杂度，可有效克服翘曲度过高导致晶圆生成裂纹甚至破片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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