[发明专利]含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板在审
| 申请号： | 202310872029.8 | 申请日： | 2023-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN116939953A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周进群;李鹏杰;李智;杨中瑞;刘振波 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板，包括：获取到待处理板材；待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面以及设置在两表面之间的目标信号层，目标信号层包括槽孔以及设置在槽孔内的树脂材料；在第一表面对应槽孔的预设位置处钻通孔，并对得到的通孔进行孔金属化，以形成金属化孔；金属化孔在第二表面上的正投影落入槽孔的正投影内；在第二表面的金属化孔处向目标信号层钻背钻孔，以露出目标信号层的树脂材料；槽孔在第二表面上的正投影落入背钻孔的正投影内；去除槽孔内的树脂材料，得到含空腔的线路板；空腔环绕背钻残桩设置。本申请能够通过具有低介电常数的空腔降低背钻残桩对过孔信号的损耗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 线路板 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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