[发明专利]多晶硅棒裂缝产生装置在审
| 申请号： | 202310875975.8 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116926686A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙彬;王镇;韩秀娟;齐兰兰;耿盼盼;吴锋;田新;闫家强 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 孙凯 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于多晶硅技术领域，提出一种多晶硅棒裂缝产生装置，该装置包括：水封槽，水封槽具有第一进口和第一出口；罩体，第一出口从罩体的一端延伸到罩体内，罩体内设有传动组件和加热组件，传动组件的一端设在第一出口的下游，传动组件的另一端延伸至罩体的另一端，罩体的另一端设有第二出料口；水爆机构，水爆机构包括：喷淋水组件；水槽，水槽内设有转动组件，转动组件可带动多晶硅棒转动，转动组件设在第二出料口的下游且位于喷淋水组件的下方。该装置有利于硅棒高效急冷，可使硅棒彻底裂开，也可避免硅棒表面氧化，且简化了系统，有效降低成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 裂缝 产生 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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