[发明专利]一种电解铜箔生箔机的分切机构及方法在审

专利信息
申请号: 202310877110.5 申请日: 2023-07-18
公开(公告)号: CN116922470A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 石晨;石昕桐;左亚平;杨元宋;程文雄;卢佑俊;罗剑文;严永保 申请(专利权)人: 江西麦得豪新材料有限公司
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15;B26D5/08;B26D7/32;B26D7/26
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 张强
地址: 331100 江西省*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及铜箔生产加工技术领域,具体的说是一种电解铜箔生箔机的分切机构及方法,包括支撑底架、收卷筒、支撑板和切割组件,该分切机构设置有两个刀片,且在两个第三电机的带动下,两个刀片的位置均能自由调节,通过调节两个刀片,一方面,能够根据需要调整切割的位置和尺寸,从而提高生产的灵活性和适应性,另一方面,能够根据箔带宽度、厚度或其他要求,逐个调整刀片的位置,使其与所需尺寸相匹配,从而提高该分切机构对铜箔的切割效果,再一方面,当需要切割多个不同宽度的铜箔带时,不必更换刀片,只需要通过调节刀片位置即可,进而能够减少切割的停机时间,从而提高生产效率。
搜索关键词: 一种 电解 铜箔 生箔机 机构 方法
【主权项】:
暂无信息
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