[发明专利]用于提供末端执行器的装置、系统和方法在审
| 申请号： | 202310877255.5 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN116936449A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | J·鲍斯布姆;B·纳德力;R·曼罗;T·P·麦哲 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 岳永先 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了用于提供末端执行器的装置、系统和方法。所述末端执行器可以为能够适用不同尺寸的半导体晶圆，并可以包括以下部件：晶圆支撑件；支承臂，所述支承臂能够与至少一个机器人元件进行配合，且在所述支撑臂一端至少部分地支承该晶圆支撑件；多个支撑垫，所述多个支撑垫位于晶圆支撑件上，以用于与多个半导体晶圆中的一个物理配合；以及低摩擦移动夹具，所述低摩擦移动夹具，该低摩擦移动夹具沿着至少部分地由该支承臂提供的平面获得双向驱动，其中，所述低摩擦移动夹具对半导体晶圆的近端边缘可缩回地施加作用力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提供 末端 执行 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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