[发明专利]可固化低硬度高导热系数硅橡胶组合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310878295.1 申请日: 2023-07-18
公开(公告)号: CN116904035A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 刘良军;徐玉文;江明华 申请(专利权)人: 东莞优邦材料科技股份有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K9/06
代理公司: 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 代理人: 刘少伟
地址: 523833 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种可固化低硬度高导热系数硅橡胶组合物及其制备方法。所述可固化低硬度高导热系数硅橡胶组合物,主要包括下述原料:(A)含乙烯基的聚硅氧烷5‑20wt%;(B)含氢聚硅氧烷0.5‑3wt%;(C)导热填料为余量。本发明中,聚焦于通过对填料粒径D50及最大粒径Dmax有效控制,提高了填料堆积粒径比,实现了更大的填充量,提高导热系数,并满足低热阻、流变性等要求。
搜索关键词: 固化 硬度 导热 系数 硅橡胶 组合 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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