[发明专利]一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法在审
| 申请号： | 202310878418.1 | 申请日： | 2023-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN116922594A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 葛灵杰;邵学峰;孙守振 | 申请（专利权）人： | 江苏双晶新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 盐城汇聪知识产权代理事务所(普通合伙) 32581 | 代理人： | 杨勇 |
| 地址： | 224000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，具体包括以下步骤：S1、断线后使用点焊机焊接好焊点，焊接好后焊点处吊装使用500g砝码测试焊点质量；S2、将焊点收进线网，更改切割工艺后直接开切，切割工艺更改方法具体包括进线方法更改和台速、线速方法更改；S3、测量焊点距离线轮距离，计算总进线长度，在焊点进入线轮500m前将收线张力降为1.5N；S4、焊点进入线轮后使用原工艺正常开机本发明涉及晶硅切片技术领域。该晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法，断线前后切割条件与断线前完全一致，更改后工艺与原工艺均为循环往复切割，焊点直切纹路与原切割纹路相同，处理色差明显减轻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 降低 断线 后焊线 造成 色差 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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