[发明专利]混合型光传感器晶圆级封装结构及方法

摘要

本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种混合型光传感器晶圆级封装结构及方法，该封装结构包括：晶圆级封装体；设于晶圆级封装体之上的芯片，顶面形成有凸起，且芯片内设有与晶圆级封装体电连接的第一导电线路；布设于芯片之上的图像传感器和光线传感器，图像传感器和光线传感器设于凸起的两侧，且凸起的高度高于图像传感器和光线传感器的高度；粘贴于芯片之上的玻璃板，玻璃板盖设于图像传感器和光线传感器的上方。本发明的光线传感器和图像传感器之间采用芯片上形成的凸起进行分隔，该凸起作为天然的光屏障，能够对光传感器发出的光产生隔离作用，避免光从侧面射到图像传感器上，避免了光线传感器和图像传感器间发生干扰。