[发明专利]制膜方法、制膜装置及电极箔的制造方法在审
申请号: | 202310884294.8 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN116926493A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 栗原直美;山口晶大;吉村满久;小川美和 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/40;C23C16/455;H01G9/00;H01G13/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张毅群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及制膜方法、制膜装置及电极箔的制造方法。一种包含金属氧化物的层的制膜方法,其具备:加热工序,使包含第一金属的金属箔的一部分与1个以上的发热体接触而对上述金属箔进行加热;第一接触工序,在上述金属箔的一部分被支撑的状态下使包含第二金属的第一气体与上述金属箔的两面接触;以及第二接触工序,在上述金属箔的一部分被支撑的状态下,使包含氧化剂的第二气体与上述金属箔的上述两面接触。 | ||
搜索关键词: | 方法 装置 电极 制造 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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