[发明专利]全自动单晶圆清洗机及单晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 202310885966.7 | 申请日： | 2023-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN116936409A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 江永;顾华平;熊伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯迪微智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B1/04;H01L21/687;H01L21/02;H01L21/683;H01L21/677;B01D53/26 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 张勋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆清洗机领域的全自动单晶圆清洗机及单晶圆清洗方法，包括机架、电控箱和装载机构，机架与装载机构之间设置有上下料机械手，清洗区内由靠近上下料机械手的一端至远离上下料机械手的一端依次设置有中转校正机构、正面清洗机构、背面清洗机构和翻转机构，中转校正机构与翻转机构之间还设置有搬运机械手，通过装载机构、上下料机械手、中转校正机构、搬运机械手、翻转机构、背面清洗机构和正面清洗机构共同组成用于进行全自动高效清洗的自动化设备，整体自动化程度高，分别对晶圆的背面和正面进行三种组合式清洗，确保晶圆的背面和正面均能够被高效清洗且符合清洗要求，全自动工作可提高整体清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 单晶圆 清洗 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市凯迪微智能装备有限公司，未经东莞市凯迪微智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310885966.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
