[发明专利]半自动晶圆清洗机及晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 202310886043.3 | 申请日： | 2023-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN116936410A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 江永;顾华平;熊伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯迪微智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B08B3/02;B08B1/04;B01D53/26 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 张勋 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆清洗机领域的半自动晶圆清洗机及晶圆清洗方法，包括机架和设置于机架的电控箱及人机交互界面，清洗区内设置有清洗机构，清洗机构包括清洗腔体、主轴组件、毛刷摆臂、N2摆臂和二流体摆臂，机架的后端设有与清洗腔体的内部导通的排风管，排风管连接有水汽分离机构，水汽分离机构包括强排风机和水汽分离箱。整个清洗过程通过自动化控制来完成，依次进行多项清洗步骤，确保晶圆被清洗干净，且各喷头清洗有序，清洗完成后先由主轴电机带动主轴转盘和晶圆高速转动，快速甩干晶圆表面的积水；设置的水汽分离箱用于将清洗腔体内部的废气污水进行分离处理，保证进入厂务端的气体含水量极少，确保清洗过程产生的水汽能完善处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 清洗 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市凯迪微智能装备有限公司，未经东莞市凯迪微智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310886043.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
