[发明专利]一种使用机械式转移技术制备Mini LED阵列的方法在审
申请号: | 202310890204.6 | 申请日: | 2023-07-19 |
公开(公告)号: | CN116936554A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 李金雄;周志强 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿展光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳快马新生专利商标代理事务所(普通合伙) 44996 | 代理人: | 熊思智 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种使用机械式转移技术制备Mini LED阵列的方法,包括下列步骤:步骤1、制备芯片;步骤2、切割芯片,将步骤1得到的芯片进行切割,切割采用纵横切割方式,激光行走为纵横方向,切割得到目标尺寸的单个Mini LED芯片;步骤3、目标基板蚀刻,在目标基板上按照目标阵列N1X N2进行蚀刻,横向蚀刻N1条,纵向蚀刻N2条;步骤4、拿取芯片,采用机械臂一次性拿取数量为P的单个Mini LED芯片;步骤5、放置芯片,将拿取的P个单个Mini LED芯片放置于目标基板上被蚀刻隔断的矩形区域,采用对角放置,至完成制作Mini LED阵列;该方法在机械式转移单个Mini LED芯片制作Mini LED阵列时,采用矩阵对角式转移,减少视觉监测识别次数,有效的提高Mini LED阵列制作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用 机械式 转移 技术 制备 mini led 阵列 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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