[发明专利]一种控深钻的方法及装置在审

专利信息
申请号: 202310894538.0 申请日: 2023-07-19
公开(公告)号: CN116847557A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 张勇;何醒荣;杨云 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 彭鲲鹏
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及PCB技术领域,公开了一种控深钻的方法及装置,该控深钻的方法包括:预先在PCB的N个指定层分别制作导电盘,驱动钻刀沿预设路径行进,并以预定的角速度旋转所述恒定磁场,实时测量钻刀与各导电盘的柱面之间的电信号,根据测量的电信号,确定钻刀的行进位置和/或指定层之间的层间距;本发明采用电磁感应原理,通过磁感应产生的电信号,确定钻刀的行进位置,进而确定进钻深度,能精确控制钻头的钻尖的所在位置,达到控深效果,并且还能进行层间距精确测量。
搜索关键词: 一种 控深钻 方法 装置
【主权项】:
暂无信息
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