[发明专利]一种电路板加工用油墨及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310894915.0 申请日: 2023-07-20
公开(公告)号: CN116925594A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李明辉;朱永祥;徐明亨;董岩 申请(专利权)人: 广东炎墨方案科技有限公司
主分类号: C09D11/102 分类号: C09D11/102;C09D11/103;C09D11/03;C09D11/033;C09D11/52;G03F7/004;C07F7/08;C07D301/28;C07D303/24
代理公司: 北京红梵知识产权代理事务所(普通合伙) 11912 代理人: 郑幸运
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种电路板加工用油墨,该油墨包括如下重量份的原料:水性聚氨酯15.6‑20.3份、改性环氧树脂12.5‑20.8份、颜料5.5‑7.5份、固化剂2.2‑4.5份、酚醛树脂8‑10.1份、改性填料4.4‑6.8份、交联剂2‑5份、无水乙醇35.1‑40.3份、聚氧丙烯甘油醚10.2‑15.6份;本发明还公开了该油墨的制备方法,将水性聚氨酯、改性环氧树脂、改性填料等在氮气作保护气的条件下以无水乙醇作为溶剂制备出一种电路板加工用油墨,其中改性环氧树脂是由有机硅与环氧树脂在分子内反应,有效解决两者不相容而会形成分相结构的问题,使油墨在提升韧性的同时增添其耐热性的特点,同时添加的改性填料,使油墨具有优异的导电特性,扩大其应用范围,有利于市场推广。
搜索关键词: 一种 电路板 工用 油墨 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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