[发明专利]具近似橄榄球状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法在审
| 申请号： | 202310895072.6 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116926631A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邓明凯;邹明仁;林士晴 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H05K1/09;C25D3/38;C25D7/06 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种具近似橄榄球状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法。电解铜箔的制造方法包括通过电解方法形成生箔层，生箔层具有一预定表面。接着，在生箔层的预定表面形成一粗化处理层，粗化处理层包括多个橄榄球状铜瘤，且每两个相邻的橄榄球状铜瘤之间形成一近似漏斗状的容置空间。形成粗化处理层的步骤包括：执行一第一次电镀粗化处理、一第一次电镀固化处理、一第二次电镀粗化处理以及一第二次电镀固化处理，且第二次电镀粗化的电流密度大于第一次电镀粗化。第一次电镀粗化处理所使用的一第一电镀液含有特定组分，以使铜原子生长成垂直于预定表面的铜结晶颗粒。借此，电解铜箔和树脂基板之间具有更大的接触面积，从而具有更高的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 近似 橄榄 球状 电解 铜箔 线路板 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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