[发明专利]封装模具及封装方法在审
| 申请号： | 202310895884.0 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116936376A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张正芳;蔡正丰 | 申请（专利权）人： | 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L27/146;B29C45/14;B29C45/26 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张黎明 |
| 地址： | 610097 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及感测器件的制造技术领域，特别是涉及一种封装模具及封装方法。通过将弹性件设于第一模具本体的第一承载面，在合模状态下，弹性件能够抵接于影像感测器的盖板背离基板的一侧表面，且所述盖板在参考面上的正投影的外轮廓，位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内，封装胶会被拦截于盖板背离基板的一侧表面的外轮廓外，借助弹性件的弹性形变改善因基板的平整度导致封装胶封装时产生的溢胶或缺胶的情形，进而改善了封装后的影像感测器结构强度变弱、感测区域范围受到干扰的情形，从而提高了封装后的影像感测器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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