[发明专利]一种化学镀铜调整剂及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310898474.1 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116926523A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邵永存;李晓红;牟星宇;魏雯静;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 上海天承化学有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘臣刚 |
| 地址： | 201515 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种化学镀铜调整剂，所述化学镀铜调整剂的组分以重量计包括：1‑50份有机胺、5‑50份碱性氨基酸。使用化学镀铜调整剂处理后的基材对催化金属离子吸附性能好，在化学镀铜过程中能使得镀层更加均匀致密、与基材之间贴合更加紧密，具体表现为背光等级的提升，可以达到9级以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀铜 调整 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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