[发明专利]集成芯片及其制备方法以及显示装置在审
| 申请号： | 202310900303.8 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116936601A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周玮;陈家华 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种集成芯片及其制备方法以及显示装置。该方法包括：提供设有第一钝化层的基板，其中基板上具有微型LED区域阵列，并且微型LED区域阵列中的每个微型LED区域由第一钝化层围绕且暴露出基板；在每个微型LED区域中形成微型LED外延片；对每个微型LED外延片进行刻蚀，形成包括凸台的微型LED台面结构阵列，得到第一中间结构；在第一中间结构上设置第二钝化层；在每个微型LED台面结构的凸台一侧的第二钝化层上设置驱动结构；在每个微型LED台面结构上设置第一电极金属层和第二电极金属层，在每个驱动结构上设置第三电极金属层，其中第二电极金属层与第三电极金属层连为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 及其 制备 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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