[发明专利]模块化耳机在审
| 申请号： | 202310905320.0 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116782079A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李永黎;胡先茂 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯狮博电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 杨乾平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于耳机技术领域，尤其涉及一种模块化耳机，包括：耳机壳，具有内腔；内腔设有控制组件；以及发声模块，包括喇叭外壳和发声组件；喇叭外壳设于耳机壳的前端并作为所述耳机壳的出音壳，所述喇叭外壳内设有腔体，所述腔体与所述内腔为分隔设置；所述发声组件设于所述腔体内并与所述控制组件电连接，喇叭外壳的前端还设有连通所述腔体的出音管；将发声组件安装于喇叭外壳的腔体组装成一个发声模块，再将发声模块安装于耳机壳的前端，喇叭外壳作为耳机壳的出音壳，结构简单；喇叭外壳能有效减小发声组件与控制组件之间产生的电磁干扰，提高了发声组件的音质。发声组件震动产生的声音集中于腔体中并沿出音管传出，音质更好且更便于组装生产。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 耳机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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