[发明专利]基于微组装集成技术的半实物射频仿真微波馈电系统在审
| 申请号： | 202310905492.8 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116931451A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张羽;李世全;章锦文 | 申请（专利权）人： | 西安瀚博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B17/02 | 分类号： | G05B17/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于半实物射频仿真领域，具体涉及一种基于微组装集成技术的半实物射频仿真微波馈电系统，本发明通过模拟器发射射频信号，通过精位控制馈电模块进行相位和幅度调整，通过粗位控制馈电模块将第一射频信号分为若干路进行输出，能够在高置信度半实物仿真系统中，实现每个通道目标、回波、干扰等的模拟，实现每个通道的幅相一致性控制。本发明通过对精位控制馈电模块和粗位控制馈电模块进行集成化设计，能够减小设备体积，并且减少了级连电缆和连接器的数量，能够极大改善通道间一致性，大幅减少联调时的工作量，由于内部不使用电缆连接，因此本系统的插损小，解决了现有馈电系统需要增加增益补偿放大器的问题，可实现模拟复杂电磁环境。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 组装 集成 技术 实物 射频 仿真 微波 馈电 系统 | ||
【主权项】：
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