[发明专利]一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202310907197.6 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116836644A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李伟博;余鹏 | 申请（专利权）人： | 广东隆创新材料有限公司;广州市隆创新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35;C09J7/24;C09J151/06;C09J11/06;C09J11/08;C08L23/14;C08L83/04;C08K5/1575;C08K5/3475;C08K5/3435;C08K5/134;C08K5/527;C08J5/18;H01L33/ |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 王海曼 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区丹灶镇建沙路东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜及其制备方法；旨在提供一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜，该双层结构热熔薄膜一方面热熔薄膜有好的粘接力，低黄变，封装前后无体积收缩率，同时具有优异的阻水性以及封装LED模块后的组件有好的耐热性、耐湿热和耐紫外性；其技术方案包括表层和里层，所述的表层为改性聚丙烯层，厚度为50‑200微米；所述的里层为改性聚丙烯基弹性体树脂，厚度为150‑600微米；属于热熔胶技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 led 模块 双层 结构 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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