[发明专利]微断动触头组件焊接定位工装及焊接方法在审
| 申请号： | 202310907455.0 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116673674A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王贵春;张万里 | 申请（专利权）人： | 广州亨龙智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 510990 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种微断动触头组件焊接定位工装和焊接方法。所述微断动触头组件焊接定位工装包括：连接板定位组件、接线板定位组件、焊接成品定位组件、引弧角定位组件、双金片定位组件、软连接定位组件和动触头定位凹槽。本发明通过合理布局各个零部件的位置，无需反复移转半成品，简化了微断动触头组件焊接时的上料工序；同时针对各个零部件设置相应的定位组件，能够对各个零部件及焊点位置进行自动定位，从而提高了生产效率和产品一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 微断动触头 组件 焊接 定位 工装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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