[发明专利]无机包覆软磁粉体的制备方法有效
| 申请号： | 202310908428.5 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116631764B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 周晟;周品默 | 申请（专利权）人： | 通友微电（四川）有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F1/24 |
| 代理公司： | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人： | 钱伟 |
| 地址： | 636718 四川省巴中市通江县*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无机包覆软磁粉体的制备方法，属于软磁材料生产技术领域。包括向金属粉末中加入无机表面活性剂，混合均匀后经干燥、烘烤后得到无机表面活性剂包覆的金属粉末；将无机表面活性剂包覆的金属粉体加入球磨机中，同时向球磨机中加入无机表面活性剂，球磨、干燥后得到无机包覆软磁粉体。本发明的无机包覆软磁粉体的制备方法通过在球磨时加入表面活性剂，使得磨球破坏粉体颗粒后，新的粉体颗粒表面能够接触表面活性剂并形成包覆层，同时，当磨球在运行时破坏了粉体颗粒表面的包覆层时，表面活性剂能够对其进行修复，避免了后续使用时出现团聚现象。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 包覆软磁粉体 制备 方法 | ||
【主权项】：
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