[发明专利]一种高可靠性的CIS芯片封装结构及方法

摘要

本发明公开了一种高可靠性的CIS芯片封装结构及方法，该结构包括：玻璃基板，其具有围堰结构；影像传感器晶圆，其具有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘和感光区，且第一表面通过键合胶键合在围堰结构上，所述感光区与围堰结构形成密闭空腔；第二表面向第一表面延伸开孔，开孔处露出所述焊盘；钝化层，设置于影像传感器晶圆的第二表面，且从外围包裹住围堰结构；金属线路层，设置于所述钝化层的表面，并通过所述开孔处与焊盘电连接；阻焊层，所述阻焊层对影像传感器晶圆进行封装；信号导出结构，所述信号导出结构设置于所述金属线路层上并露出阻焊层。本发明的钝化层对围堰结构进行包边，可以提高水汽阻隔性能，从而提高封装结构的可靠性。